三星半導(dǎo)體與芯馳科技達(dá)成車(chē)規(guī)芯片戰(zhàn)略合作

快訊 來(lái)源:每日經(jīng)濟(jì)新聞 2023-08-03 12:50:16


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每經(jīng)AI快訊,據(jù)三星半導(dǎo)體公眾號(hào),2023年8月2日,上海 - 三星半導(dǎo)體與芯馳科技聯(lián)合宣布,雙方達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系,加強(qiáng)在車(chē)規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。為進(jìn)一步推動(dòng)車(chē)規(guī)半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成和適配項(xiàng)目,芯馳科技將在全場(chǎng)景車(chē)規(guī)芯片的參考方案開(kāi)發(fā)中引入三星半導(dǎo)體的高性能存儲(chǔ)芯片,共同推進(jìn)雙方在車(chē)載領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。(每日經(jīng)濟(jì)新聞)

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